六苯氧基环三磷腈;苯氧基环磷腈;1184-10-7
苯氧基环磷腈(英文名:Phenoxycycloposphazene),又称六苯氧基环三磷腈,化学式C36H30N3O6P3,分子量693.561,CAS登录号1184-10-7
。该物质为白色晶体粉末,密度1.3±0.1
g/cm³,熔点112.0-116.0°C,沸点280°C/0.1mmHg,可溶于甲苯,常温下稳定需密封干燥保存。
其合成以六氯环三磷腈、苯酚和2-烯丙基苯酚等为原料,通过两步亲核取代反应制备,总收率达93.2%。结构经红外光谱(P-N键1251
cm⁻¹、P-O-C键1095
cm⁻¹)、核磁氢谱(δ7.00-7.22ppm苯环氢)及质谱(实测分子量734.14[M+H]⁺)表征。热分解起始温度248℃,700℃残留质量40.2%;添加20%质量分数至丙烯酸酯树脂时,600℃残留质量提升至23.2%,极限氧指数从17.9%增至31.2%,使材料达到UL94
V-0级阻燃标准。
中文名: 苯氧基环磷腈
外文名: Phenoxycycloposphazene
分子式: C36H30N3O6P3
分子量: 693.5612
中文名:六苯氧基环三磷腈
英文名:Hexaphenoxycyclotriphosphazene
别名:阻燃剂HPCTP
CAS No.:1184-10-7
分子式:C36H30N3O6P3
分子量:693.57
六苯氧基环三磷腈性能、用途及建议使用量:
本品为添加型无卤阻燃剂,主要应用于PC、PC/ABS树脂以及PPO、尼龙等制品中。当本品用于PC中时,HPCTP添加量为8-10%时,制品阻燃等级达到FV-0级;本品对环氧树脂也具有较好的阻燃作用,可用于制备大规模集成电路封装用EMC,其阻燃性能大大优于传统磷溴阻燃体系;本品可用于苯并噁嗪树脂玻璃布层压板,当HPCTP的质量分数为10%时,阻燃等级达到FV-0级;本品可用于聚乙烯中,可使制得的阻燃聚乙烯材料的LOI值达30~33;本品可添加到粘胶纤维纺丝溶液中得到氧化指数为25.3~26.7的阻燃粘胶纤维;本品也可用于LED发光二极管、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。
本品在制品中的添加量一般为8-10%。
六苯氧基环三磷腈技术指标:
| 项目 | 指标 |
| 外观 | 白色结晶 |
| 熔点,℃ | 110~112 |
| 挥发份,% | ≤0.5 |
| 灰分,% | ≤0.05 |
| 纯度,% | ≥99.0 |
| 氯离子含量,mg/L | ≤20.0 |
六苯氧基环三磷腈的优势:
六苯氧基环三磷腈包装:25kg PE袋子





















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